全新的iPhone 12系列已经正式发布，虽然还没有全部开售，但目前关于新一代iPhone的细节信息也正陆续出现在网络上。

随着时间的推进，近日网络上出现了iPhone 12的拆解信息。且结合这些信息也可以确认部分用户比较关注的内容。

这其中新iPhone的信号表现如何就是用户比较关注的部分。

关于这部分内容，相关爆料显示，在全新的iPhone 12上搭载了来自高通的外挂式基带，具体的产品为高通骁龙X55 5G调制解调器，这与以往的爆料基本上保持了一致。

目前，市面上不少定位不低的机型搭载的都是这款基带。基于此，全新的iPhone 12系列应该也会提供类似的5G支持体验。

苹果为新iPhone采用这样的设计方案并不令人感到意外。早在2019年4月，苹果和高通就宣布达成相关协议，这也使得苹果在iPhone 12中采用高通的5G调制解调器成为可能。

而除此之外，现在还有消息揭示了苹果未来产品中搭载高通调制解调器的路线图。

相关报道中提到，在苹果与高通和解文件的第71页可见，苹果当时计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载骁龙X60调制解调器的新产品。

同时，苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日发布的产品中使用尚未公布的X65和X70调制解调器。

虽然距离这些和解细节定制已经过去了不短的时间，但这份文件也为大家展示了接下来新iPhone的大致规划方向。

就此来看，明年推出的iPhone 13 预计将搭载骁龙X60调制解调器，而2022年至2024年推出的产品则有望陆续搭载相关的迭代基带芯片。

就这份曝光的信息来看，接下来几代的iPhone基本上都会搭载高通基带。虽然相关报道曾提到过iPhone正在进行自研基带的研发，但就现有情况而言，其要达到实际可应用的水平可能还需要再等待一段时间。